Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
MicrochipÜrün Tipi
Mikroişlemci
Seri
SAMA5D2
Cihaz Çekirdeği
ARM Cortex A5
Veri Yolu Genişliği
32bit
Komut Kümesi Mimarisi
ARM
Maksimum Saat Frekansı
500MHz
Montaj Tipi
Yüzey
Minimum Besleme Gerilimi
1.2V
Paket Tipi
LFBGA
Pim Sayısı
289
Maksimum Besleme Gerilimi
3.6V
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
85°C
Uzunluk
14mm
Yükseklik
1.2mm
Standartlar/Onaylar
RoHS
Çekirdek Sayısı
1
Otomotiv Standardı
NO
Ürün Ayrıntıları
The SAMA5D27C-D1G System in Package (SiP) integrates the ARM® Cortex®-A5 processor-based SAMA5D27C MPU with 1 Gbit (128 Mbytes) of DDR2-SDRAM in a single package. By combining the high-performance, ultra-low-power SAMA5D2 with DDR2-SDRAM in a single package, PCB routing complexity, area and number of layers is reduced in the majority of cases. This makes board design easier and more robust by facilitating design for EMI, ESD and signal integrity. This SiP targets applications using Linux OS and is available in a BGA289 package.
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Teklif İsteyiniz
Each (In a Tray of 119) (KDV Hariç)
119
Teklif İsteyiniz
Each (In a Tray of 119) (KDV Hariç)
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
119
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
MicrochipÜrün Tipi
Mikroişlemci
Seri
SAMA5D2
Cihaz Çekirdeği
ARM Cortex A5
Veri Yolu Genişliği
32bit
Komut Kümesi Mimarisi
ARM
Maksimum Saat Frekansı
500MHz
Montaj Tipi
Yüzey
Minimum Besleme Gerilimi
1.2V
Paket Tipi
LFBGA
Pim Sayısı
289
Maksimum Besleme Gerilimi
3.6V
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
85°C
Uzunluk
14mm
Yükseklik
1.2mm
Standartlar/Onaylar
RoHS
Çekirdek Sayısı
1
Otomotiv Standardı
NO
Ürün Ayrıntıları
The SAMA5D27C-D1G System in Package (SiP) integrates the ARM® Cortex®-A5 processor-based SAMA5D27C MPU with 1 Gbit (128 Mbytes) of DDR2-SDRAM in a single package. By combining the high-performance, ultra-low-power SAMA5D2 with DDR2-SDRAM in a single package, PCB routing complexity, area and number of layers is reduced in the majority of cases. This makes board design easier and more robust by facilitating design for EMI, ESD and signal integrity. This SiP targets applications using Linux OS and is available in a BGA289 package.