Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
MicrochipÜrün Tipi
Mikrodenetleyici
Seri
PIC24FJ
Paket Tipi
QFN
Montaj Tipi
Yüzey
Pim Sayısı
28
Cihaz Çekirdeği
PIC
Veri Yolu Genişliği
16bit
Program Bellek Boyutu
256kB
Maksimum Saat Frekansı
32MHz
RAM Boyutu
16kB
Maksimum Besleme Gerilimi
3.6V
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Analog Karşılaştırıcılar
3
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
85°C
Yükseklik
0.95mm
Uzunluk
6mm
Standartlar/Onaylar
No
Genişlik
6 mm
Minimum Besleme Gerilimi
2V
Komut Kümesi Mimarisi
Değiştirilmiş Harvard
Otomotiv Standardı
AEC-Q100
ADC'ler
10 x 10/12 Bit
Program Bellek Tipi
Flaş
Zamanlayıcıların Sayısı
1
Ürün Ayrıntıları
The PIC24FJ256GA700 16-bit microcontroller family introduces large Flash and SRAM memory in smaller package sizes. These devices feature an integrated hardware cryptographic module, eXtreme Low Power (XLP) technology, USB, LCD and Advanced peripherals making them ideally suited to low power embedded security and other high-performance applications.
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
6.216,14 TL
101,904 TL Each (In a Tube of 61) (KDV Hariç)
7.459,37 TL
122,285 TL Each (In a Tube of 61) KDV Dahil
61
6.216,14 TL
101,904 TL Each (In a Tube of 61) (KDV Hariç)
7.459,37 TL
122,285 TL Each (In a Tube of 61) KDV Dahil
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
61
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
MicrochipÜrün Tipi
Mikrodenetleyici
Seri
PIC24FJ
Paket Tipi
QFN
Montaj Tipi
Yüzey
Pim Sayısı
28
Cihaz Çekirdeği
PIC
Veri Yolu Genişliği
16bit
Program Bellek Boyutu
256kB
Maksimum Saat Frekansı
32MHz
RAM Boyutu
16kB
Maksimum Besleme Gerilimi
3.6V
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Analog Karşılaştırıcılar
3
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
85°C
Yükseklik
0.95mm
Uzunluk
6mm
Standartlar/Onaylar
No
Genişlik
6 mm
Minimum Besleme Gerilimi
2V
Komut Kümesi Mimarisi
Değiştirilmiş Harvard
Otomotiv Standardı
AEC-Q100
ADC'ler
10 x 10/12 Bit
Program Bellek Tipi
Flaş
Zamanlayıcıların Sayısı
1
Ürün Ayrıntıları
The PIC24FJ256GA700 16-bit microcontroller family introduces large Flash and SRAM memory in smaller package sizes. These devices feature an integrated hardware cryptographic module, eXtreme Low Power (XLP) technology, USB, LCD and Advanced peripherals making them ideally suited to low power embedded security and other high-performance applications.