Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
MolexÜrün Tipi
PCB Başlığı
Seri
iGrid 2.0
Hatve
2mm
Akım
2A
Muhafaza Malzemesi
Poliamit
Kontakların Sayısı
14
Sıraların Sayısı
2
Yön
Dik Açı
Örtülü/Örtüsüz
Örtülü
Konnektör Sistemi
iGrid Wire to Board Dual Row System
Montaj Tipi
Deliğe Takılan
Kontak Kaplaması
Altın
Kontak Malzemesi
Pirinç
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Sıra Aralığı
2mm
Sonlandırma Tipi
Lehim
Askı Pimi Uzunluğu
3.2mm
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
105°C
Standartlar/Onaylar
UL E29179
Gerilim
250 V
Menşe
Japan
Ürün Ayrıntıları
The Molex iGrid PCB header made up of the brass metal and having the gold plating. The header through hole termination method. The header has maximum current per contact 2A and maximum voltage 250V AC.
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
9.131,58 TL
9.131,58 TL 1 Tray of 100 (KDV Hariç)
10.957,90 TL
10.957,90 TL 1 Tray of 100 KDV Dahil
1
9.131,58 TL
9.131,58 TL 1 Tray of 100 (KDV Hariç)
10.957,90 TL
10.957,90 TL 1 Tray of 100 KDV Dahil
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
1
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
MolexÜrün Tipi
PCB Başlığı
Seri
iGrid 2.0
Hatve
2mm
Akım
2A
Muhafaza Malzemesi
Poliamit
Kontakların Sayısı
14
Sıraların Sayısı
2
Yön
Dik Açı
Örtülü/Örtüsüz
Örtülü
Konnektör Sistemi
iGrid Wire to Board Dual Row System
Montaj Tipi
Deliğe Takılan
Kontak Kaplaması
Altın
Kontak Malzemesi
Pirinç
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Sıra Aralığı
2mm
Sonlandırma Tipi
Lehim
Askı Pimi Uzunluğu
3.2mm
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
105°C
Standartlar/Onaylar
UL E29179
Gerilim
250 V
Menşe
Japan
Ürün Ayrıntıları
The Molex iGrid PCB header made up of the brass metal and having the gold plating. The header through hole termination method. The header has maximum current per contact 2A and maximum voltage 250V AC.
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
