Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
MolexÜrün Tipi
PCB Başlığı
Seri
43045
Hatve
3mm
Akım
8.5A
Kontakların Sayısı
16
Muhafaza Malzemesi
Yüksek Sıcaklığa Dayanıklı Termoplastik
Sıraların Sayısı
2
Yön
Dikey
Örtülü/Örtüsüz
Örtülü
Montaj Tipi
Yüzey
Konnektör Sistemi
Tel - Kart
Kontak Malzemesi
Pirinç
Kontak Kaplaması
Altın
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Sonlandırma Tipi
Lehim
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
125°C
Standartlar/Onaylar
IEC 60335-1
Menşe
China
Ürün Ayrıntıları
The Molex Micro-Fit 3.0 Vertical Header is engineered for efficient and reliable wire-to-board connections, featuring a robust dual-row design with 16 circuits. This product is perfect for applications requiring a Compact form factor and high-temperature resilience. It boasts a gold-plated Interface ensuring superior conductivity and durability, while its Glow-Wire capability aligns with stringent safety standards. With a recommended PCB thickness of 1.60mm and a vertical orientation, it facilitates easy integration into diverse electronic assemblies. The intelligent design of this header exemplifies precision engineering, accommodating various lead-free solder processes and maintaining performance in demanding environments, making it an Ideal choice for modern PCB design.
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
60.858,00 TL
60.858,00 TL 1 Reel of 200 (KDV Hariç)
73.029,60 TL
73.029,60 TL 1 Reel of 200 KDV Dahil
1
60.858,00 TL
60.858,00 TL 1 Reel of 200 (KDV Hariç)
73.029,60 TL
73.029,60 TL 1 Reel of 200 KDV Dahil
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
1
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
MolexÜrün Tipi
PCB Başlığı
Seri
43045
Hatve
3mm
Akım
8.5A
Kontakların Sayısı
16
Muhafaza Malzemesi
Yüksek Sıcaklığa Dayanıklı Termoplastik
Sıraların Sayısı
2
Yön
Dikey
Örtülü/Örtüsüz
Örtülü
Montaj Tipi
Yüzey
Konnektör Sistemi
Tel - Kart
Kontak Malzemesi
Pirinç
Kontak Kaplaması
Altın
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Sonlandırma Tipi
Lehim
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
125°C
Standartlar/Onaylar
IEC 60335-1
Menşe
China
Ürün Ayrıntıları
The Molex Micro-Fit 3.0 Vertical Header is engineered for efficient and reliable wire-to-board connections, featuring a robust dual-row design with 16 circuits. This product is perfect for applications requiring a Compact form factor and high-temperature resilience. It boasts a gold-plated Interface ensuring superior conductivity and durability, while its Glow-Wire capability aligns with stringent safety standards. With a recommended PCB thickness of 1.60mm and a vertical orientation, it facilitates easy integration into diverse electronic assemblies. The intelligent design of this header exemplifies precision engineering, accommodating various lead-free solder processes and maintaining performance in demanding environments, making it an Ideal choice for modern PCB design.