Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
MolexÜrün Tipi
Başlık
Seri
43045
Hatve
3mm
Akım
8.5A
Kontakların Sayısı
18
Muhafaza Malzemesi
Yüksek Sıcaklığa Dayanıklı Termoplastik
Sıraların Sayısı
2
Yön
Dikey
Örtülü/Örtüsüz
Örtülü
Montaj Tipi
Yüzey
Konnektör Sistemi
Tel - Kart
Kontak Malzemesi
Pirinç
Kontak Kaplaması
Altın
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Sonlandırma Tipi
Lehim
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
125°C
Standartlar/Onaylar
CSA LR19980, UL E29179
Menşe
China
Ürün Ayrıntıları
The Molex Micro-Fit 3.0 Vertical Header is engineered for reliable interconnections in Compact electronic assemblies. This robust header features a 3.00mm pitch, accommodating dual rows with 18 circuits, and is equipped with solder tabs for secure connections. Designed for power and wire-to-board applications, it provides excellent durability and thermal efficiency, ensuring optimal performance in high-temperature environments. The vertical orientation and Compact size facilitate easy integration into various PCB designs, making it an Ideal choice for engineers seeking efficiency and reliability in their electronic applications.
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
54.576,12 TL
54.576,12 TL 1 Reel of 200 (KDV Hariç)
65.491,34 TL
65.491,34 TL 1 Reel of 200 KDV Dahil
1
54.576,12 TL
54.576,12 TL 1 Reel of 200 (KDV Hariç)
65.491,34 TL
65.491,34 TL 1 Reel of 200 KDV Dahil
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
1
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
MolexÜrün Tipi
Başlık
Seri
43045
Hatve
3mm
Akım
8.5A
Kontakların Sayısı
18
Muhafaza Malzemesi
Yüksek Sıcaklığa Dayanıklı Termoplastik
Sıraların Sayısı
2
Yön
Dikey
Örtülü/Örtüsüz
Örtülü
Montaj Tipi
Yüzey
Konnektör Sistemi
Tel - Kart
Kontak Malzemesi
Pirinç
Kontak Kaplaması
Altın
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Sonlandırma Tipi
Lehim
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
125°C
Standartlar/Onaylar
CSA LR19980, UL E29179
Menşe
China
Ürün Ayrıntıları
The Molex Micro-Fit 3.0 Vertical Header is engineered for reliable interconnections in Compact electronic assemblies. This robust header features a 3.00mm pitch, accommodating dual rows with 18 circuits, and is equipped with solder tabs for secure connections. Designed for power and wire-to-board applications, it provides excellent durability and thermal efficiency, ensuring optimal performance in high-temperature environments. The vertical orientation and Compact size facilitate easy integration into various PCB designs, making it an Ideal choice for engineers seeking efficiency and reliability in their electronic applications.