Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
MolexÜrün Tipi
PCB Başlığı
Seri
43045
Hatve
3mm
Akım
8.5A
Kontakların Sayısı
18
Muhafaza Malzemesi
Termoplastik
Sıraların Sayısı
2
Yön
Dikey
Örtülü/Örtüsüz
Örtülü
Montaj Tipi
Deliğe Takılan
Konnektör Sistemi
Tel - Kart
Kontak Malzemesi
Pirinç
Kontak Kaplaması
Altın
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Sonlandırma Tipi
Deliğe Takılan
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
105°C
Menşe
China
Ürün Ayrıntıları
The Molex Micro-Fit 3.0 Vertical Header is expertly engineered for power and wire-to-board applications, delivering high reliability in demanding environments. This component features a Compact design with a 3.00mm pitch and dual-row configuration, accommodating up to 18 circuits. Its robust construction includes high-temperature thermoplastic materials and a gold-plated mating interface, ensuring durability and excellent electrical performance. With compliance to international safety standards, this header offers peace of mind for engineers seeking a dependable solution for their PCB header and receptacle needs, particularly in applications requiring a high-temperature performance. Additional features like full shrouding and a secure PCB retention mechanism make it an Ideal choice for Advanced electronics.
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
587,38 TL
587,38 TL 1 Pack of 2 (KDV Hariç)
704,86 TL
704,86 TL 1 Pack of 2 KDV Dahil
1
587,38 TL
587,38 TL 1 Pack of 2 (KDV Hariç)
704,86 TL
704,86 TL 1 Pack of 2 KDV Dahil
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
1
| Miktar | Birim Fiyat |
|---|---|
| 1 - 9 | 587,38 TL |
| 10 - 24 | 540,46 TL |
| 25+ | 488,10 TL |
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
MolexÜrün Tipi
PCB Başlığı
Seri
43045
Hatve
3mm
Akım
8.5A
Kontakların Sayısı
18
Muhafaza Malzemesi
Termoplastik
Sıraların Sayısı
2
Yön
Dikey
Örtülü/Örtüsüz
Örtülü
Montaj Tipi
Deliğe Takılan
Konnektör Sistemi
Tel - Kart
Kontak Malzemesi
Pirinç
Kontak Kaplaması
Altın
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Sonlandırma Tipi
Deliğe Takılan
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
105°C
Menşe
China
Ürün Ayrıntıları
The Molex Micro-Fit 3.0 Vertical Header is expertly engineered for power and wire-to-board applications, delivering high reliability in demanding environments. This component features a Compact design with a 3.00mm pitch and dual-row configuration, accommodating up to 18 circuits. Its robust construction includes high-temperature thermoplastic materials and a gold-plated mating interface, ensuring durability and excellent electrical performance. With compliance to international safety standards, this header offers peace of mind for engineers seeking a dependable solution for their PCB header and receptacle needs, particularly in applications requiring a high-temperature performance. Additional features like full shrouding and a secure PCB retention mechanism make it an Ideal choice for Advanced electronics.