Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
NXPÜrün Tipi
Mikrodenetleyici
Seri
LPC2000
Paket Tipi
TFBGA
Montaj Tipi
Yüzey
Pim Sayısı
180
Cihaz Çekirdeği
ARM7TDMI-S
Veri Yolu Genişliği
32bit
Arabirim Tipi
SPI
Program Bellek Boyutu
512kB
Maksimum Saat Frekansı
72MHz
DAC'ler
1 x 10 Bit
RAM Boyutu
98kB
Maksimum Besleme Gerilimi
3.6V
Maksimum Güç Kaybı (Pd)
1.5W
Programlanabilir I/O Sayısı
136
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
85°C
Yükseklik
0.85mm
Uzunluk
12.2mm
Standartlar/Onaylar
RoHS
Genişlik
12.2 mm
Minimum Besleme Gerilimi
3V
Zamanlayıcıların Sayısı
4
Komut Kümesi Mimarisi
RISC
Otomotiv Standardı
NO
ADC'ler
8 x 10 Bit
Program Bellek Tipi
Flaş
Ürün Ayrıntıları
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Teklif İsteyiniz
Üretime Uygun Paketleme (Tepsi)
1

Teklif İsteyiniz
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Üretime Uygun Paketleme (Tepsi)
1

Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
NXPÜrün Tipi
Mikrodenetleyici
Seri
LPC2000
Paket Tipi
TFBGA
Montaj Tipi
Yüzey
Pim Sayısı
180
Cihaz Çekirdeği
ARM7TDMI-S
Veri Yolu Genişliği
32bit
Arabirim Tipi
SPI
Program Bellek Boyutu
512kB
Maksimum Saat Frekansı
72MHz
DAC'ler
1 x 10 Bit
RAM Boyutu
98kB
Maksimum Besleme Gerilimi
3.6V
Maksimum Güç Kaybı (Pd)
1.5W
Programlanabilir I/O Sayısı
136
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
85°C
Yükseklik
0.85mm
Uzunluk
12.2mm
Standartlar/Onaylar
RoHS
Genişlik
12.2 mm
Minimum Besleme Gerilimi
3V
Zamanlayıcıların Sayısı
4
Komut Kümesi Mimarisi
RISC
Otomotiv Standardı
NO
ADC'ler
8 x 10 Bit
Program Bellek Tipi
Flaş
Ürün Ayrıntıları