Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
STMicroelectronicsÜrün Tipi
Sensör
Sensör Tipi
Akselerometre, Jiroskop
Eksen Sayısı
3
Teknoloji
Dijital, Analog
Montaj Tipi
Yüzey
Arabirim Tipi
Seri I2C, Seri SPI
Maksimum Frekans Yanıtı
400kHz
Minimum Frekans Yanıtı
0kHz
Minimum Besleme Gerilimi
1.71V
Maksimum Besleme Gerilimi
3.6V
Paket Tipi
LGA
Hassasiyet
0.49mg/LSB
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
85°C
Pim Sayısı
14
Standartlar/Onaylar
No
Genişlik
3 mm
Seri
ISM330DLC
Yükseklik
0.83mm
Uzunluk
2.5mm
Besleme Akımı
750μA
Otomotiv Standardı
NO
Ürün Ayrıntıları
The ISM330DLC is a system-in-package featuring a high-performance 3D digital accelerometer and 3D digital gyroscope tailored for Industry 4.0 applications.STs family of MEMS sensor modules leverages the robust and mature manufacturing processes already used for the production of micromachined accelerometers and gyroscopes.The various sensing elements are manufactured using specialized micromachining processes, while the IC interfaces are developed using CMOS technology that allows the design of a dedicated circuit which is trimmed to better match the characteristics of the sensing element.
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Teklif İsteyiniz
Each (On a Reel of 5000) (KDV Hariç)
5000
Teklif İsteyiniz
Each (On a Reel of 5000) (KDV Hariç)
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
5000
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
STMicroelectronicsÜrün Tipi
Sensör
Sensör Tipi
Akselerometre, Jiroskop
Eksen Sayısı
3
Teknoloji
Dijital, Analog
Montaj Tipi
Yüzey
Arabirim Tipi
Seri I2C, Seri SPI
Maksimum Frekans Yanıtı
400kHz
Minimum Frekans Yanıtı
0kHz
Minimum Besleme Gerilimi
1.71V
Maksimum Besleme Gerilimi
3.6V
Paket Tipi
LGA
Hassasiyet
0.49mg/LSB
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
85°C
Pim Sayısı
14
Standartlar/Onaylar
No
Genişlik
3 mm
Seri
ISM330DLC
Yükseklik
0.83mm
Uzunluk
2.5mm
Besleme Akımı
750μA
Otomotiv Standardı
NO
Ürün Ayrıntıları
The ISM330DLC is a system-in-package featuring a high-performance 3D digital accelerometer and 3D digital gyroscope tailored for Industry 4.0 applications.STs family of MEMS sensor modules leverages the robust and mature manufacturing processes already used for the production of micromachined accelerometers and gyroscopes.The various sensing elements are manufactured using specialized micromachining processes, while the IC interfaces are developed using CMOS technology that allows the design of a dedicated circuit which is trimmed to better match the characteristics of the sensing element.